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用途
  • TFT和TP焊接;TFT和背光板的焊接;
  • 熱敏陶瓷打印頭和FPC的焊接;ACF的平壓;
  • FPC和PCB的焊接;FPC和FPC的焊接;

標準配置
  • 高精度脈沖加熱系統(tǒng);
  • X/Y微調工作臺;
  • 氣缸+精密調壓閥壓力控制系統(tǒng);

選配配置
  • 硅膠帶自動送料系統(tǒng)
  • 雙視覺輔助對位系統(tǒng)
  • 雙XYR微調平臺
  • 安全光柵
  • 伺服壓力閉環(huán)控制;

規(guī)格參數(shù)
電源規(guī)格 AC220V±10%, 50Hz, 1000-2500W
外觀尺寸 718mm(L)x586mm(W)x740mm(H)
設備重量 約90kg
壓頭規(guī)格 60mmx3mm(MAX),可依據(jù)產品定制
溫度范圍 RT-450 °C
溫度段數(shù) 1-4段 溫度精度:±1°C
熱壓時間 1-99S
壓力范圍 Min: 1.0 kgf-Max: 20.0kgf

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